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型号： FW-25-04-G-D-575-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-575-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-575-135价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-575-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-575-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-575-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-575-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡等，需在有限空间内实现多排、高速信号（支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等）与电源混合传输；  
- 工业自动化控制器：用于模块化PLC或I/O扩展背板，提供可靠插拔、抗振动的刚性直连，适应宽温（–55°C 至 +125°C）及长期运行需求；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜处理模块间的堆叠互连，依赖其0.5mm间距、135μm镀金触点和575μm超低堆叠高度（仅约1.35mm总高），满足紧凑封装与信号完整性要求；  
- 测试测量仪器：作为可更换功能子卡（如FPGA载板、ADC采集板）与主控板之间的可拆卸接口，支持多次插拔（≥500次），便于维护与升级。  
该型号具备双排错位接触结构、内置接地屏蔽设计及防误插导向槽，适用于需兼顾高速、小型化、高可靠性及频繁装配的精密电子设备。

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