图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-560-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-560-150价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-560-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-560-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-560-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-G-D-560-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制器、医疗设备主控板与扩展模块间的垂直或夹层堆叠互连,利用其150µm超薄端子间距(0.15mm)和仅5.6mm总高,满足空间严苛的PCB叠层需求; - 高速数据采集与测试设备:支持差分信号传输(如USB 3.2、PCIe Gen3兼容布局),常用于ATE(自动测试设备)中母板与功能子卡之间的可插拔高可靠性连接; - 通信模块集成:在5G小基站、边缘计算网关中实现基带板与射频板的短距、低串扰对接,其镀金触点与精确公差保障高频信号完整性; - 高可靠性工控与航空航天子系统:通过UL94 V-0阻燃材料、-55℃~+125℃宽温工作范围及抗振动设计,适用于车载信息娱乐主机、无人机飞控叠层等严苛环境。 该型号为2×25位双排、直角插头(配对应插座),带极化键与防误插结构,支持手动压接或SMT回流焊装配,兼顾生产效率与长期机械稳定性。