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- 型号： FW-25-04-G-D-535-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-535-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-535-100价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-535-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-535-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-535-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-G-D-535-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：高速数字系统中紧凑型 PCB 间的垂直或直角互连，如通信设备（5G 基站小基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子卡之间、医疗成像设备的多层信号处理板堆叠、以及测试测量仪器（ATE）中需频繁插拔且空间受限的模块化接口。该型号支持 0.5 mm 间距、25×4（共100位）引脚排列，带接地屏蔽设计（“G”标识）和差分对优化布局，适用于高达 25 Gbps 的 NRZ 或 50 Gbps 的 PAM4 高速信号传输；5.35 mm 的超薄堆叠高度（“535”）特别适合超薄设备（如便携式诊断终端、边缘AI计算模组）；镀金触点与耐高温LCP外壳确保在-55°C～+125°C宽温域下长期可靠接触。常用于要求高信号完整性、小尺寸、可重复插拔及EMI抑制的嵌入式系统堆叠架构中。
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