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型号： FW-25-04-G-D-515-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-515-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-515-140价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-515-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-515-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-515-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-515-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为2×25位双排结构（共50芯），间距0.050"（1.27 mm），采用镀金接触系统与玻璃纤维增强LCP外壳，支持高达10 Gbps的信号传输速率（兼容高速差分对设计），工作温度范围为–55°C 至 +125°C，并具备优异的抗振动与耐冲击性能。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化控制模块——用于PLC主控板与I/O扩展板之间的紧凑、可靠堆叠互连；  
• 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）——满足小型化、高可靠性及电磁兼容（EMC）要求；  
• 通信基础设施——在5G小基站基带板与射频板之间实现垂直叠接，节省PCB面积并降低互连损耗；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——凭借宽温特性与高可靠性，适用于机载计算单元、航电接口板等严苛环境；  
• 高端测试测量仪器——在多层功能子板（如ADC/DAC采集板、FPGA处理板）间提供稳定、可插拔的高引脚数互连方案。

其“D”后缀表示直角焊接（Dual-Row, Surface-Mount, Right-Angle），配合140μin（3.56 μm）金厚与优化的端子几何结构，确保长期插拔寿命（≥500次）及低接触电阻（<30 mΩ）。适用于需高密度、低高度（总高约5.15 mm）、免工具压接且支持自动化贴装的精密电子系统。

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