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型号： FW-25-04-G-D-500-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-500-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-500-175价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-500-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-500-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-500-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-500-175 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，由Samtec（品牌标识“-”常指代无显性品牌标注或通用规格，但该型号为Samtec标准产品）生产。其典型参数包括：25位双排、0.5 mm间距、垂直插接、带接地屏蔽（G）、镀金触点、5.00 mm堆叠高度（D=500）、1.75 mm板间Z向容差（175），适用于高密度、高频、低串扰的板级互连。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的信号与电源叠接）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的可靠垂直互连，兼顾EMI抑制与振动耐受；  
• 航空航天及车载ADAS域控制器中，需满足宽温（–40°C～+105°C）、抗冲击、高可靠性要求的板对板接口；  
• AI边缘计算模组（如Jetson Orin载板与AI加速子板）的高引脚数、低剖面堆叠方案。

该型号强调信号完整性（差分对支持≥8 Gbps）、机械稳定性（防错键槽、自导向结构）及可制造性（支持SMT回流焊），适用于空间受限、需频繁插拔验证或长期免维护运行的高端嵌入式系统。

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