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型号： FW-25-04-G-D-455-225
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-455-225由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-455-225价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-455-225封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-455-225参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-455-225 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-455-225 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等；  
• 高可靠性嵌入式系统：凭借双触点（Dual-beam）接触设计、镀金端子及抗振结构，广泛用于车载ADAS域控制器、航空航电模块及工控PLC背板扩展接口；  
• 可插拔/可维护架构：支持垂直叠接（ZIF或非ZIF），便于模块化设计——例如FPGA载板与AI加速子卡之间的热插拔连接，或测试治具中待测板（DUT）与测试母板的快速对接；  
• 信号完整性要求场景：该型号具备优化的阻抗控制（约100Ω差分）和低串扰结构，适用于MIPI CSI-2、LPDDR4/5内存接口、USB 3.2 Gen1等中速串行总线的板间传输。  

注：后缀“455-225”表示公头（455）配母头（225）组合，总高2.25 mm，适合超薄堆叠；“G”代表带接地屏蔽，“D”表示双排直角焊盘。实际应用需结合PCB叠层、回流焊工艺及机械限高等因素进行布局验证。

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