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型号： FW-25-04-G-D-450-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-450-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-450-100价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-450-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-450-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-450-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-450-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多通道、低串扰信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔子板设计（如FPGA载板+I/O扩展板），支持热插拔兼容结构及可靠机械锁扣（D系列带双点锁扣），满足工业级振动与可靠性要求；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与处理模组间互连，依赖其0.45 mm超低堆叠高度（450 µm）和100 Ω受控阻抗特性，保障高速差分信号（如MIPI D-PHY、USB 2.0）完整性；  
- 测试与原型开发：因采用表面贴装（SMT）设计、无需额外压接工具，便于快速迭代验证多层PCB堆叠方案。  

该型号支持4排共25位（2×25）、镀金触点、工作温度-55℃~+125℃，兼具高插拔寿命（≥50次）与EMI抑制能力，适用于对空间、信号质量及长期稳定性有严苛要求的板级垂直互连场景。

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