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型号： FW-25-04-G-D-448-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-448-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-448-100价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-448-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-448-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-448-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-448-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网边缘计算节点、医疗内窥镜成像模组等；  
- 高可靠性嵌入式系统：凭借双触点（Dual-beam）接触设计、镀金端子及抗振结构，广泛用于车载ADAS域控制器、航空航电子模块间的刚性板堆叠；  
- 可插拔/可维护架构：支持垂直叠接（ZIF或非ZIF），便于模块化设计——例如测试治具中主控板与被测子板的快速对接，或服务器基板与AI加速卡载板之间的临时高引脚数连接；  
- 信号完整性要求场景：该型号支持高达16 Gbps的差分速率（配合优化叠层），常用于FPGA夹层卡（FMC+）、高速ADC/DAC子板与载板的互连，满足低串扰、低抖动需求。  
注：型号后缀“448-100”表明其为100位（50对）、带接地屏蔽、直角焊接（G）、带定位柱（D）及特定压配高度（448 mil ≈ 11.38 mm）的定制配置，强调机械稳定性与EMI抑制能力。

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