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型号： FW-25-04-G-D-410-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-410-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-410-075-EP价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-410-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-410-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-410-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-410-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用0.50 mm间距、25位双排设计，带接地屏蔽（G）、直角插拔（D）、镀金触点（410” = 4.10 mm堆叠高度）、75 Ω阻抗优化（适用于高速信号），并具备裸露焊盘（-EP）增强散热与接地性能。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持高达28 Gbps PAM4信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU/FPGA载板与扩展子板间的紧凑、低串扰垂直互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式诊断设备、边缘AI终端中实现可靠、可插拔的模块化堆叠；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能子卡（如射频/ADC/DAC模块）与主控板之间的高保真信号接口，兼顾机械稳定性与电气完整性。

该连接器支持SMT回流焊接，符合RoHS与无卤要求，适用于严苛振动环境（通过IEC 60512可靠性测试），广泛应用于对尺寸、信号完整性及长期连接可靠性有严苛要求的高端电子系统中。

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