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型号： FW-25-04-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-04-G-D-400-075 属于高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，带金镀层（G）、直插式（D）、无屏蔽设计，触点数为25（2×12.5排），堆叠高度为7.5 mm（075），额定电流约0.5 A/触点。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可维护性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化主板与子卡（如I/O扩展板、通信协处理器板）之间的垂直堆叠互连；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、监护仪主板与传感器接口板）中需频繁插拔或现场升级的板级连接；  
- 通信设备（如小基站基带单元、光模块转接板）中实现高速低速混合信号（支持最高约1 Gbps NRZ）的可靠过渡；  
- 测试测量仪器内部多层功能板（如FPGA载板与ADC/DAC子板）间的刚性、低串扰互连；  
- 航空航天与国防领域中需满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动要求的加固型板对板连接（依赖其精密端子结构与稳定接触力）。

其0.4 mm间距和7.5 mm堆叠高度兼顾高密度与装配容差，适用于自动化SMT贴装，并支持盲插导向设计（可选配定位柱），提升量产良率。不适用于大功率或高频射频主链路，但适合中低速数字与模拟混合信号传输。

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