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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-375-188由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-375-188价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-375-188封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-375-188参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-375-188 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-04-G-D-375-188 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板(如传感器板、显示驱动板)间的垂直或夹层互连,得益于其仅0.375英寸(9.53 mm)的超低堆叠高度和1.27 mm间距,节省空间。 - 通信与网络设备:在5G小基站、光模块载板或交换机背板扩展卡中,实现主控板与功能子卡(如PHY、FPGA加速卡)之间的高速、可靠信号传输(支持高达16 Gbps的差分速率,兼容PCIe Gen3/USB 3.1)。 - 测试与测量仪器:用于可更换功能模块的模块化仪器架构(如ATE系统),便于快速插拔与维护,其双排、25位(2×12+1)设计支持电源、接地及多路高速/低速信号混合传输。 - 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200初步要求的严苛环境中(需配合选用对应等级物料),用于ADAS域控制器内计算板与I/O扩展板的稳固连接,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次)。 该型号带金手指镀层(G=Gold)、直角焊接(D=Dual Row, Through-Hole with Right-Angle SMT Tail)、375 mil堆高及188 mil接触长度,适用于需要高可靠性、高引脚密度与小尺寸集成的板级堆叠场景。