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型号： FW-25-04-G-D-370-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-370-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-370-170价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-370-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-370-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-370-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-370-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（370µm触点+170µm绝缘体）和2.54mm间距设计，支持双排直插式垂直叠接；  
- 高可靠性信号互连：采用镀金接触件与磷青铜端子，支持差分对布局（可配置），适用于高速数字信号（如UART、I²C、SPI）及中低速模拟信号传输，常见于FPGA载板与扩展子板、MCU核心板与功能子板之间的刚性连接；  
- 无需焊接的临时/可维护架构：作为免焊压接式叠接器，便于模块化设计、现场更换或产线返修，广泛用于需要频繁插拔验证的原型开发与小批量定制设备；  
- 严苛环境适应性应用：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振性与温度循环稳定性（-55℃～+125℃），适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对机械鲁棒性有要求的场景。  
注：该型号不适用于高频射频（>1GHz）或大电流（>1A/针）场景，需配合Samtec指定PCB焊盘与压接力控工艺以确保长期接触可靠性。

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