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型号： FW-25-04-G-D-350-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-350-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-350-075-EP价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-350-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-350-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-350-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-04-G-D-350-075-EP 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位（2×12+1）、0.50 mm（0.0197"）间距、3.50 mm堆叠高度、7.5 mm总长，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、带环氧树脂（EP）加固及金手指镀层。

该型号专为严苛空间受限且需高信号完整性与EMI抑制的场景设计，典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连模块（如5G基站基带板与射频板间的垂直叠接）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板之间的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的低剖面、抗振动互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其屏蔽结构满足EMC Class B要求；  
- 高端测试测量仪器（如ATE负载板与探针卡接口），依赖其稳定接触与0.5 mm间距支持差分对布线。

其接地屏蔽（G）、精密端子结构和环氧加固（EP）确保在高频（支持高达16 Gbps NRZ信号）、热循环及机械振动环境下保持可靠电气性能与插拔寿命（≥500次）。适用于需要高密度、低串扰、强抗干扰能力且PCB叠高严格受限的先进嵌入式系统。

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