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  • 型号: FW-25-04-G-D-315-200
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-315-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-315-200价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-315-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-315-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-315-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-315-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),315µm触点间距与200µm压接公差确保信号完整性。

- 嵌入式计算与边缘AI模块:用于AI加速卡(如M.2/PCIe模块)与载板间的稳固叠接,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及抗振动要求。

- 医疗电子设备:在便携式超声、内窥镜图像处理系统中实现多层PCB精密堆叠,低插入力设计便于自动化装配与维修。

- 航空航天与国防电子:凭借无卤素、符合RoHS/REACH标准及高可靠性镀金触点(Au 30µin),适用于机载航电模块的轻量化、高密度互连。

该型号含25位(2×12.5排)、直角插头+插座组合,带接地屏蔽结构与极化防误插设计,适用于空间受限且需频繁插拔或长期免维护的严苛场景。
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