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型号： FW-25-04-G-D-258-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-258-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-258-150价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-258-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-258-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-258-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-258-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持高达25+ Gbps差分信号传输（依赖具体叠高与端子设计）；  
- 高端计算与AI加速平台：GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的短距堆叠连接，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对低串扰、低延迟的要求；  
- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式控制板、多层传感器处理模块中实现稳定、可插拔的板间供电（额定电流约3A/触点）与信号并行传输；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子板，其2.54 mm（0.100"）间距、4排针脚、25×2结构（共200位）、镀金接触面及150µin金厚，保障了多次插拔下的电气稳定性与耐腐蚀性。

注：型号后缀“258”通常表征叠高2.58 mm，“150”指接触区金厚150µin。实际应用需结合PCB叠层厚度、压接力及信号完整性仿真进行选型验证。

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