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型号： FW-25-04-G-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直或夹角堆叠，该型号0.50 mm间距、2.00 mm超低高度（含焊盘）及12.0 mm堆叠高度（250–120后缀对应标称叠高），兼顾高引脚数（2×25位）与小体积需求；  
- 高速信号互连场景：支持高达16 Gbps的差分信号传输（依赖布局与线缆匹配），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模组中主控板与扩展子板间的高速数据通道（如PCIe Gen3、USB 3.1）；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（G后缀）、耐高温LCP绝缘体及牢固的双点接触结构，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需通过振动、热循环测试的严苛场合；  
- 可维护性设计：直插式（D后缀）表面贴装，支持自动化贴片与返修，常用于需模块化更换的通信基站基带板、测试仪器功能子板等。  
综上，该型号核心价值在于以微型化、高密度和稳健电气性能，支撑高端电子设备中高性能、高集成度的板级互连需求。

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