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型号： FW-25-04-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-04-G-D-250-065 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块中，用于实现载板（carrier board）与子卡（mezzanine card）之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持高速信号（可达28+ Gbps/lane）和电源混合传输。  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、内窥镜图像处理板、便携式诊断设备中，提供可靠、可插拔的板级堆叠方案，兼顾抗振性与重复插拔寿命（≥50次）。  
- 测试与开发平台：常用于FPGA开发板、ASIC原型验证系统中，作为可更换的夹层接口，便于模块化调试与功能扩展。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及双排直插式结构（2×25位），带极化键与防误插设计；标称工作温度–55℃～+125℃，适用于严苛环境。其0.250"（6.35 mm）堆叠高度与0.065"（1.65 mm）超薄轮廓，特别适合超薄多层PCB堆叠架构。  

（注：FW-25-04-G-D-250-065 中“250”指堆叠高度250 mil，“065”指端子厚度65 mil，符合IPC-2221标准。）

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