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型号： FW-25-04-G-D-228-248
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-228-248由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-228-248价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-228-248封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-228-248参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-228-248 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-228-248 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、窄间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、高速网络交换机、边缘计算设备中，用于实现两块PCB（如主控板与扩展子板、射频板与基带板）的垂直或直角堆叠连接，节省空间并提升信号完整性。  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备、PLC模块、嵌入式控制器），该连接器凭借228–248位双排接触设计、镀金触点及抗振结构，支持高频（可达16+ Gbps/lane）、低串扰数据传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议）。  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显的多层主板堆叠，利用其低剖面（<7.5 mm）、高插拔寿命（≥500次）及精准导向结构，保障反复开合下的稳定连接。  
- 测试与开发场景：常用于高速数字电路原型验证平台，配合Samtec的FireFly™光互连或AcceleRate®系列，构建可重构的板级互连系统。  

该型号不适用于大电流（额定电流约0.5 A/线）或恶劣环境（无IP防护等级），主要面向对信号速率、尺寸精度和组装良率要求严苛的中高端电子产品。

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