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型号： FW-25-04-G-D-215-358
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-215-358由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-215-358价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-215-358封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-215-358参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-215-358 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-215-358 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高性能电子系统中。

该型号支持 25 安培每排电流、0.8 mm 端子间距、4 排双列结构（2×2），带接地屏蔽设计（G 表示 Grounded）、直插式（D）、带 215 µin 金镀层及 358 µin 锡铅可焊性镀层（符合 RoHS 兼容工艺），适用于高速差分信号传输（支持高达 25+ Gbps 的数据速率，配合优化的阻抗控制与串扰抑制）。

主要应用包括：  
• 通信设备——5G 基站基带板与射频板间的高速互连；  
• 数据中心——AI 加速卡、GPU 模块与载板之间的紧凑型堆叠连接；  
• 工业与医疗成像系统——高分辨率内窥镜、CT/MRI 信号处理模块中多层 PCB 的垂直/夹层堆叠；  
• 航空航天嵌入式系统——在有限空间内实现抗振动、高可靠性的板级互连。

其 3.58 mm 堆叠高度（215–358 后缀对应特定公母配对高度组合）兼顾机械稳定性与轻薄需求，且具备±0.3 mm 插拔容差和防误插导向结构，适合自动化贴装与重复插拔维护场景。

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