图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-25-04-G-D-210-155
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-210-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-210-155价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-210-155封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-210-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-210-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-G-D-210-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.55 mm超低堆叠高度（210–155表示公母端总堆叠高210 mil ≈ 5.33 mm，但本型号中“155”指母座接触高度，实际为超薄直插式叠接设计），支持PCB垂直或夹层式高密度互连。 - 高速数字信号传输：采用优化的信号引脚布局与接地屏蔽结构（G表示带接地屏蔽），适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY等中速串行接口，常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的连接。 - 可拆卸/可维护架构：支持多次插拔（额定≥50次），便于模块化设计与现场升级，广泛用于通信基站基带板、边缘AI加速卡与载板的对接。 - 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与热稳定性，适用于车载信息娱乐子系统（非动力域）、航空电子舱内模块互联等中等可靠性要求场景。 需注意：该型号不适用于高频（>5 Gbps）或大电流（单线>1A）应用，且安装需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘与压接力规范以确保接触可靠性。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-25-04-G-D-210-155 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商