图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-200-290由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-200-290价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-200-290封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-200-290参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-200-290 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-G-D-200-290 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合其高精度板间互连设计)。该型号为25位(2×12.5排,实际25路信号)、直角/垂直插拔式、带接地屏蔽优化(G表示Grounding enhancement)、镀金触点、间距0.8 mm(200 mil ≈ 5.08 mm,此处“200”更可能指端子中心距0.8 mm,“290”通常表总高2.90 mm),适用于紧凑型高可靠性板级堆叠。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G小基站基带板与射频板之间的短距、低串扰互连; - 工业嵌入式系统:PLC主控板与I/O扩展板的模块化堆叠,支持振动环境下的稳定接触; - 医疗电子设备:便携式超声或监护仪中多层PCB的轻薄化集成,满足EMI敏感场景的屏蔽需求; - 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)载板与功能子卡间的可插拔高密度接口,便于快速更换与维护。 其2.90 mm超低堆叠高度、优异的信号完整性(支持高达数Gbps差分速率)及抗振设计,特别适合空间受限、需频繁插拔或要求长期可靠性的嵌入式板对板互连场合。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺,以确保机械与电气性能达标。