【未分类_FW-25-04-G-D-200-180】封装/厂家_FW-25-04-G-D-200-180中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-04-G-D-200-180

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-04-G-D-200-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-200-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-200-180价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-200-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-200-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、25位（每排25针，共50芯）、直插式（G = Gold flash contact, D = Dual contact）、带接地屏蔽结构，间距0.050"（1.27 mm），堆叠高度20.0 mm（标称），触点长度支持18.0 mm PCB延伸，适用于精密对插与高可靠性定位。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中背板与子卡间的垂直互连，如5G基站基带板与射频模块板的对接；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的紧凑型、可插拔连接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中需抗振动、耐多次插拔的板级互连；  
- 航空航天与军工领域中对EMI抑制有要求的嵌入式系统（得益于其优化的接地设计和屏蔽特性）；  
- 测试测量仪器内部多层功能板（如信号调理板与FPGA处理板）间的高引脚数、低串扰垂直互联。

该连接器支持高达16 Gbps的信号传输速率（配合适当布局），具备优异的阻抗控制（~100Ω差分）、低串扰及高机械耐久性（≥500次插拔），适用于空间受限但需高性能、高可靠性的嵌入式板对板连接场景。

产品参数图文手册常见问题