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型号： FW-25-04-G-D-200-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-200-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-200-175价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-200-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-200-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-200-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-200-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直/直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（取决于信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、AI边缘计算模组中，满足 PCIe Gen4、USB 3.2 或 SATA III 等高速协议的板间互联需求。  
- 可扩展模块化架构：凭借 0.50 mm 间距、25×4（100位）双排结构及 2.00 mm（上板）+1.75 mm（下板）错位叠高设计，便于构建多层堆叠的模块化系统（如COM Express Type 7 载板扩展），提升系统集成度与可维护性。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与坚固的LCP绝缘体，具备良好耐插拔性（≥500次）和热稳定性，适用于车载信息娱乐（IVI）控制单元、航空电子航电模块等对长期可靠性要求严苛的场景。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/针），主要聚焦于高速、高密、低功耗的数字信号互联。

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