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  • 型号: FW-25-04-G-D-200-158
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-200-158由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-200-158价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-200-158封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-200-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-200-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-200-158 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连。其型号中“25”通常表示2.54mm(0.1英寸)间距,“04”代表4位(4路)信号,“G-D”表明镀金触点与直插/双排结构,“200-158”对应具体端子数、堆叠高度(约20.0mm)及公差等级等参数。

该连接器典型应用于空间受限但需可靠信号传输的嵌入式系统中,例如:工业控制模块(PLC扩展板与主控板间的垂直堆叠)、医疗设备内部多层电路板互联(如便携式监护仪主板与显示/传感子板)、通信设备中的基带与射频板叠接、以及汽车电子域控制器内功能板卡的模块化装配。其镀金接触、稳定插拔力(通常≥30次)及抗振动设计,适配需长期运行、频繁维护或中等可靠性要求的场景。不适用于高频高速(如>100MHz)或严苛车载/航空环境(无AEC-Q200或MIL认证)。实际选型需结合PCB厚度、堆叠公差及焊接工艺(通孔或压接)综合验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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