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型号： FW-25-04-G-D-200-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-200-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-200-125价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-200-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-200-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-200-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-200-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（2.00 mm间距 × 0.125 mm触点公差设计），支持双排直插式垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的阻抗控制与串扰抑制结构），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板等需可靠中短距互连的场合。  
- 可热插拔与高可靠性要求环境：镀金接触系统（30 µin Au over Ni）及稳固的双梁接触设计，保障在振动、频繁插拔或宽温（–55°C 至 +125°C）工况下的稳定连接，常见于航空航天航电子系统、车载域控制器背板扩展接口。  
- 模块化系统架构：作为标准夹层连接方案，用于CPU/SoC核心板与功能子板（如通信、传感、电源管理板）间的可分离式堆叠，便于升级维护与灵活配置。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/触点），亦非防水或高防护等级设计，故不推荐用于户外暴露或高湿腐蚀性环境。

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