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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-200-084由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-200-084价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-200-084封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-200-084参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-200-084 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-04-G-D-200-084 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直或夹层互连,利用其0.50 mm间距、25位双排结构实现紧凑布局与信号完整性保障。 - 工业控制与医疗设备:在空间受限的模块化设计中(如可插拔I/O子板、传感器处理模组),提供可靠、免焊接的可拆卸堆叠连接,便于维护与升级。 - 测试与测量仪器:用于多层PCB堆叠的临时或半永久互连,支持高频信号(达数GHz)传输,适用于高速数字接口(如LVDS、PCIe Gen3兼容布线)。 - 航空航天与国防电子:凭借其坚固的金属外壳(G系列)、抗振设计及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于机载航电模块、雷达信号处理板间的板级互联。 该型号带2.00 mm堆叠高度(D=200)、84 µin金镀层(084)、无卤素(FW系列环保特性),适用于需兼顾高可靠性、小尺寸与高频性能的严苛场景。