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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-G-D-200-065 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”常指代无显性品牌标注或通用规格,实际多属Samtec的FireFly™或AcceleRate®系列衍生型号),其型号参数表明:25排、4针/排(共100位)、镀金触点(G)、直插式(D)、0.50mm间距、200mil(≈5.08mm)堆叠高度、65μm金厚。 该连接器主要用于高密度、高速、中短距板对板互连场景,典型应用包括: • 通信设备中的基带与射频子板堆叠(如5G小基站、光模块载板); • 工业控制主板与扩展IO子卡间的可靠连接,支持振动环境下的稳定信号传输; • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主控板与传感器接口板的紧凑叠接; • 高性能计算模块(如FPGA载板+AI加速子卡)间需兼顾信号完整性(支持高达28 Gbps PAM4)与机械稳固性的垂直互连。 其0.5mm细间距、低剖面与高插拔寿命(≥500次)设计,适配空间受限且要求高频性能(>10 GHz)及长期可靠性的嵌入式系统。不适用于大电流供电或恶劣户外暴露环境。