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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-197-202由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-197-202价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-197-202封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-197-202参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-197-202 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-G-D-197-202 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限环境,得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度(197–202 mil,约5.0–5.1 mm总高),支持双排直插式堆叠。 - 高速数字互连:支持高达28 Gbps PAM4(或25+ Gbps NRZ)信号传输,适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠差分对连接。 - 可分离式模块化设计:常用于需频繁插拔维护的场景(如通信基站基带板与射频板间接口)、模块化计算平台(COM-HPC、SMARC载板扩展)及军工/航天中要求高抗振、零背隙锁紧(通过G系列导柱与D型浮动结构实现±0.5 mm X/Y补偿)的严苛应用。 - 热管理敏感场合:金属屏蔽罩(G后缀)提供EMI抑制,配合无卤素LCP绝缘体,满足高可靠性与环保合规需求(RoHS/REACH)。 该型号不适用于大电流供电(额定仅0.5 A/触点),主要承担高速信号与低功率控制信号互联,广泛见于高端边缘计算、5G小基站、自动驾驶域控制器等对密度、信号完整性和机械鲁棒性要求严苛的领域。