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型号： FW-25-04-G-D-117-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-117-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-117-078价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-117-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-117-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-117-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-117-078 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（117 mil ≈ 3.0 mm总高，78 mil ≈ 2.0 mm对接高度）和2.54 mm间距设计，支持高密度垂直或夹层互连。  
- 可拆卸/可升级子板架构：用于主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、通信扩展板）之间的可靠插拔连接，G型（Gold flash over Ni）触点确保高频信号（支持达数GHz）稳定传输及长周期插拔寿命（≥500次）。  
- 需要机械稳固与EMI抑制的场合：内置接地屏蔽结构（D系列含双排接地针）和精密定位导向设计，适用于抗振动、抗干扰要求较高的车载电子、航空电子前段模块及边缘AI计算单元。  
- 研发与原型验证阶段：兼容标准PCB焊盘布局，便于快速迭代；支持回流焊工艺，适配自动化生产。  

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/线）或极端高温环境（工作温度-55℃~+125℃），主要面向中低速数字信号、I²C、SPI、UART及部分LVDS链路的板间互联需求。

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