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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-FM-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-FM-D-350-100价格参考。SAMTECFW-25-04-FM-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-FM-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-FM-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-FM-D-350-100 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,由Samtec(品牌“-”通常指代无标或默认为Samtec,该型号为其标准FMC系列高密度、低剖面浮动式板对板连接器)。其关键参数包括:25位(2×12.5排),0.5 mm间距,浮动设计(±0.35 mm X/Y方向容差),350 µm接触长度,100 mm总长(含尾部),表面贴装(SMT),带金属屏蔽罩(FM后缀表屏蔽型)。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:5G基站基带板与射频板之间的紧凑堆叠互连,利用其低剖面(≤5.0 mm)、高信号完整性及EMI屏蔽特性,支持USB 3.2/PCIe Gen3等高速差分信号传输; 2. 工业控制模块:PLC主控板与扩展I/O子板的垂直/夹层堆叠,浮动结构可有效吸收PCB热胀冷缩及组装公差,提升长期可靠性; 3. 医疗电子设备:便携式超声或内窥镜主机中多层高密度主板互联,在空间受限且需抗干扰的环境中保障稳定信号传输; 4. 边缘AI计算模组:AI加速卡与载板间的板对板连接,满足高引脚数、低串扰及重复插拔需求(耐插拔≥50次)。 该型号不适用于大电流(额定电流仅0.5A/针)或恶劣环境(无IP防护),主要用于室内、受控温湿度下的精密电子系统内部高密度、高可靠板级互连。