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型号： FW-25-04-F-D-635-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-635-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-635-065价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-635-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-635-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-635-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-635-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端电子产品，如5G通信模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层式堆叠连接。

2. 高速信号传输系统：支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号速率（兼容PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等），适用于服务器主板与OCP加速卡、GPU互连、高速背板过渡等需低串扰、阻抗可控的场景。

3. 工业与医疗电子：在高可靠性要求的便携式医疗成像设备（如超声探头接口）、工业相机模组、边缘AI推理终端中，实现多层PCB间的稳固、可插拔堆叠，兼顾抗振性与重复插拔寿命（≥500次）。

4. 柔性设计适配：采用表面贴装（SMT）结构，带定位柱与防误插设计；“D”后缀表示带接地屏蔽层，“635-065”标识镀金厚度（63.5 µin Au over 65 µin Ni），提升高频性能与耐腐蚀性，适用于严苛EMI环境。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/线），主要聚焦于高速数字信号与低功率控制信号的高密度互连，是现代小型化、高性能计算与通信设备中关键的板级互连解决方案。

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