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型号： FW-25-04-F-D-600-098
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-600-098由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-600-098价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-600-098封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-600-098参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-600-098 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-600-098 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘AI计算模组等，需在极小空间内实现双板垂直/共面堆叠与可靠互连；  
- 工业控制与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜成像系统、PLC模块扩展接口等，依赖其0.98 mm超低堆叠高度（600 µm触点+98 µm板厚兼容）节省垂直空间；  
- 消费类可穿戴与物联网终端：如智能眼镜、TWS耳机主控板与电池/传感器子板间的刚性叠接，利用其无焊压配（F-type，表面贴装）结构简化组装并提升良率；  
- 测试与开发场景：作为可插拔的临时连接方案，用于FPGA/CPU评估板与载板之间的快速原型验证，支持多次插拔（耐久性≥50次）及信号完整性（支持高达16 Gbps PAM4速率，适用于USB 3.2/PCIe Gen4等高速差分对）。  
该型号采用全屏蔽设计（D系列）、镀金接触件及高温LCP绝缘体，适用于-55℃～+125℃宽温工况，常见于对空间、可靠性与高频性能均有严苛要求的中高端嵌入式系统。

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