【未分类_FW-25-04-F-D-551-118】封装/厂家_FW-25-04-F-D-551-118中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-04-F-D-551-118

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-04-F-D-551-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-551-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-551-118价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-551-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-551-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-551-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-04-F-D-551-118 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（标称约5.51 mm）和双排垂直插接结构，实现多层PCB高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局与优化阻抗控制（典型设计适配USB 2.0、MIPI D-PHY、LVDS等中速接口），常用于摄像头模组、显示驱动板与主控板之间的可靠连接。  
- 可维护性要求高的设备：采用免工具插拔设计与牢固的锁扣机构（F系列带正向锁扣），便于模块化组装与现场更换，适用于测试治具、模块化计算单元（如COM-HPC载板扩展）等需频繁插拔的场合。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS标准，具备良好耐振动与热循环性能，适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通终端控制器等对可靠性有要求的工业环境。  

该型号不适用于大电流或高频射频场景（如PCIe Gen4+或射频前端），其核心价值在于在小尺寸下兼顾机械稳固性、信号完整性及装配便捷性。

产品参数图文手册常见问题