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型号： FW-25-04-F-D-530-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-530-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-530-090价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-530-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-530-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-530-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-530-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信模块：用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.x等），得益于其优化的端子结构和阻抗控制设计。  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断仪、边缘AI推理盒、PLC模块中，实现主板与功能扩展板（如AI加速、传感器采集、接口扩展板）的可靠堆叠连接。  
- 测试与测量设备：在模块化仪器（如PXIe兼容架构）中作为可插拔子系统的高可靠性接口，支持多次插拔（额定寿命≥500次）及抗振动要求。  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、符合RoHS/REACH且可选锡银铜焊料兼容性，适用于机载计算单元、雷达前端模块的加固型板级堆叠。

该型号“25-04”表示2×25位双排、共50芯；“F”指直脚（Straight, Through-Hole）封装；“D”代表带定位柱与防误插键槽；“530-090”对应0.50mm间距、9.0mm堆叠高度，兼顾高密度与机械稳定性。适用于需要高信号完整性、小体积及长期可靠性的严苛板对板互连场景。

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