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型号： FW-25-04-F-D-470-240
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-470-240由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-470-240价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-470-240封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-470-240参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-470-240 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-470-240 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备，如5G通信模块、高速网络交换机与路由器的背板互连；工业控制与医疗成像设备中需可靠垂直堆叠PCB的紧凑空间；测试测量仪器（如ATE自动测试设备）中要求多次插拔、低接触电阻与信号完整性保障的模块化载板接口；以及边缘AI计算模组、FPGA夹层卡（如FMC/HPC标准兼容设计）中用于主控板与扩展板之间的高速差分对传输（支持高达28 Gbps PAM4或更优信号完整性）。该型号采用双排、25位（每排25路，共50路）、表面贴装（SMT）结构，带加强型屏蔽与防误插导向设计，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的长期稳定运行。其470 µin（约12 µm）金镀层厚度与240 µin（约6 µm）镍底层确保优异耐磨性与低插入力，特别适合自动化产线反复组装及现场可维护场景。

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