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型号： FW-25-04-F-D-450-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-450-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-450-250价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-450-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-450-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-450-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-450-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距离、高引脚数堆叠连接，支持高速信号传输（如LVDS、PCIe Gen3/4），得益于其低串扰设计和优化的信号完整性。

2. 紧凑型嵌入式设备：广泛用于空间受限的工业控制、医疗成像设备（如便携式超声模块）、5G小基站基带板、边缘AI加速卡等，实现双层或多层PCB垂直堆叠（0.50 mm间距 + 4.50 mm堆叠高度），节省PCB面积。

3. 可热插拔/模块化架构：该型号采用无卤素、RoHS合规材料，具备良好耐热性与机械稳定性，适合需频繁插拔或现场升级的模块化子系统（如通信模块、传感器处理板）。

4. 高可靠性场景：带防误插导向结构与自对准设计，配合250 µm镀金触点，确保在振动、温变环境下长期接触可靠，适用于车载信息娱乐（IVI）控制单元、航空电子子模块等严苛环境。

注：型号中“FW”为系列代号，“25”指2×25位（共50芯），“04”表示0.50 mm间距，“F”为表面贴装（SMT）类型，“D”代表双排直角，“450”为标称堆叠高度4.50 mm，“250”指端子镀金厚度250 µin（约6.35 µm）。

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