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型号： FW-25-04-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多信号通道（25位，即2×12+1）的可靠互连；  
- 高可靠性嵌入式系统：用于工业控制主板与扩展子板、医疗成像设备中传感器模组与主控板之间的刚性堆叠连接，得益于其0.75 mm超低堆叠高度和牢固的双点接触结构；  
- 消费类便携设备：如高端可穿戴设备、折叠屏手机内部转轴区域的柔性-刚性板间互连（配合FPCB或刚性PCB），支持高频信号（达数GHz）传输，满足USB 2.0、MIPI D-PHY等接口需求；  
- 测试与开发平台：作为可插拔夹层连接方案，用于FPGA开发板、SoC评估套件中快速更换功能子卡，便于原型验证与迭代。  
该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的镀金触点与LCP绝缘体，具备优异的耐热性（可耐受无铅回流焊）和抗振动性能，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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