【未分类_FW-25-04-F-D-394-197】封装/厂家_FW-25-04-F-D-394-197中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-04-F-D-394-197

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-04-F-D-394-197
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-394-197由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-394-197价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-394-197封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-394-197参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-394-197 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-394-197 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（394 mil ≈ 10.0 mm总高，含公母配对），可实现双板精密垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持高达28 Gbps PAM4（或16 Gbps NRZ）数据速率，适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的差分对连接，具备优化的阻抗控制与串扰抑制设计。  
- 高可靠性要求领域：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于需承受多次插拔、宽温（–55°C 至 +125°C）及振动环境的车载信息娱乐（IVI）域控制器、航天载荷电路板堆叠。  
- 模块化系统架构：常用于COM-HPC、SMARC等小型化计算机模块（SOM）与底板（Carrier Board）的即插即用对接，提升系统可维护性与升级灵活性。  
该型号后缀“197”表示特定线缆/PCB端接配置（如197 mil焊盘尺寸兼容性），需配合Samtec配套压接工具与PCB布局规范使用，确保信号完整性与机械稳定性。

产品参数图文手册常见问题