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型号： FW-25-04-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：25位（2×12.5排），0.050"（1.27 mm）间距，直式（F=Female）、双排、带接地屏蔽设计（D=Shielded），触点镀金，总高3.50 mm，选配0.075"（1.905 mm）焊盘延伸（便于PCB布局与应力释放）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统，如：  
- 高速通信设备中的模块化子板堆叠（如FPGA载板与I/O扩展板互联）；  
- 工业控制与医疗电子中多层PCB垂直互连，支持差分对布线与EMI抑制（得益于屏蔽结构）；  
- 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、小体积、可重复插拔的紧凑型板间连接；  
- 5G基站前端模块、边缘AI加速卡等需要0.050"间距以兼顾密度与加工良率的场景。

其3.50 mm低高度设计特别适合超薄设备或受限Z轴空间的应用，而0.075"焊盘延伸有助于改善焊接可靠性并缓解热应力。整体适用于高速数字信号（支持高达数Gbps速率，配合合理叠层设计），但非专为射频或极高频（>10 GHz）优化。需配合Samtec推荐的PCB堆叠厚度与阻抗控制规范使用。

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