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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-312-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-312-090价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-312-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-312-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-F-D-312-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-04-F-D-312-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,利用其0.50 mm间距、90°垂直插接结构和仅3.12 mm超低堆叠高度,实现双板精密叠接。 - 高速数字模块互连:支持信号完整性优化设计(差分对布局合理、阻抗可控),常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板、AI加速卡与接口板之间的中短距(≤50 mm)高速并行或串行信号传输(如PCIe Gen3、USB 3.0、MIPI)。 - 可插拔/模块化架构设备:在通信基站基带单元(BBU)、边缘计算网关中,作为主控板与功能子模块(如射频、电源管理)间的可靠可拆卸接口,具备耐插拔(≥50次)、抗振动及良好EMI屏蔽性能(配合金属外壳选件)。 - 消费电子原型开发与小批量生产:因支持表面贴装(SMT)、无需额外锁扣机构,便于快速组装与返修,广泛用于研发评估板、教育套件及定制化IoT终端。 该型号不适用于大电流供电或恶劣环境(如高湿、强腐蚀),需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及回流工艺使用以确保可靠性。