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型号： FW-25-04-F-D-276-144
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-276-144由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-276-144价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-276-144封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-276-144参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-276-144 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-276-144 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统内部互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.2、MIPI），满足信号完整性要求；  
- 小型化嵌入式设备：广泛用于工业相机、医疗内窥镜、便携式测试仪器等空间受限场景，凭借超薄设计（总高约7.6 mm）和双触点结构实现可靠插拔与抗振动性能；  
- 可热插拔/模块化架构：配合其直插式（F-type，无焊尾）和带定位销的机械设计，适用于需频繁更换功能子卡（如AI加速模组、传感器接口板）的现场升级系统；  
- 严苛环境应用：通过144位全屏蔽+接地优化布局，具备良好EMI抑制能力，适用于工业自动化控制柜、车载信息娱乐（IVI）主板堆叠等电磁干扰敏感场合。  
该型号不带焊接尾部（D型端子），采用表面贴装（SMT）上板+压接式下板（276系列对应配对连接器），兼顾装配效率与连接稳定性，是高可靠性、高引脚数板对板垂直互连的优选方案。

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