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型号： FW-25-04-F-D-250-073
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-250-073由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-250-073价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-250-073封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-250-073参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-250-073 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-250-073 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的便携式设备（如5G小基站模块、工业物联网网关、医疗手持终端），实现主板与子板（如射频板、传感器板、FPGA载板）间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）的数据速率，常用于需要高速串行链路（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA、MIPI D-PHY/C-PHY）的嵌入式系统中，确保低串扰与阻抗匹配；  
3. 可插拔与可维护架构：采用双排、25位（2×12.5，含接地优化）、表面贴装（SMT）设计，配合250 µm超薄轮廓和73 N（约7.45 kgf）高保持力，适用于需频繁拆装调试或现场升级的测试设备、模块化计算平台（如COM-HPC、SMARC载板）；  
4. 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于工业控制、车载信息娱乐（IVI）及航空航天等对可靠性要求较高的领域。  
该型号强调高信号完整性、机械稳定性与小型化，是高性能嵌入式系统中实现高密度、高速、可堆叠互连的关键组件。（字数：398）

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