【未分类_FW-25-04-F-D-228-125】封装/厂家_FW-25-04-F-D-228-125中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-04-F-D-228-125

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-04-F-D-228-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-228-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-228-125价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-228-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-228-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-228-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-228-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高速高可靠性要求的电子系统中。

该型号支持双排、25位（2×25）信号传输，采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，即“Face-down”朝下安装）、带接地屏蔽结构（D系列），并具备2.28 mm堆叠高度与125 µin金镀层，确保低接触电阻和耐插拔性。常用于：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
- 工业控制模块中主控板与扩展子板之间的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器接口板）；  
- 航空航天及车载ADAS域控制器内多PCB垂直互连，满足抗振与EMI抑制需求；  
- FPGA/ASIC开发载板与夹层卡（Mezzanine Card）的即插即用连接。

其0.5 mm间距、低剖面设计及符合RoHS/无卤素标准，特别适用于消费电子（高端平板、折叠屏模组）和边缘AI计算模块等对厚度、信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4速率）及长期可靠性有严苛要求的场景。

产品参数图文手册常见问题