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型号： FW-25-04-F-D-200-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-200-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-200-180价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-200-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-200-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，实现两块PCB的垂直或直角堆叠互连，如服务器主板与扩展子卡、AI加速模块与载板、高端通信设备（5G基站基带板与射频板）间的紧凑堆叠；适用于需要高频信号传输（支持高达28 Gbps PAM4或更高）的场景，如高速SerDes通道、PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2等接口互联；具备双排接触、浮动设计（±0.5 mm X/Y向容差）和可靠插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的工业控制、医疗成像设备（如CT/FPGA处理板）、测试测量仪器（ATE负载板）等；工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），满足严苛环境下的稳定连接需求。

该型号特别适合对信号完整性、机械鲁棒性及小型化有严苛要求的先进嵌入式系统与数据中心互连应用。

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