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型号： FW-25-04-F-D-200-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-200-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-200-165价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-200-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-200-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-200-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-200-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子系统，如：  
• 高速通信设备（5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展）；  
• 工业自动化控制器与边缘计算模块（实现主控板与IO扩展板间的垂直或夹层堆叠）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元），要求低插拔力、多次插拔耐久性及EMI稳定性；  
• 航空航天与国防领域嵌入式系统（得益于其无卤、符合RoHS/REACH标准，且支持-55°C~+125°C宽温工作）；  
• 测试测量仪器（ATE探针卡转接、模块化PXIe子系统堆叠），利用其2.00 mm（垂直）+ 1.65 mm（总高）的超薄叠高设计，节省Z向空间。

该型号采用表面贴装（SMT）、双排、25位（2×12.5排）结构，带防误插导向槽与应力释放设计，支持高速差分对布线（可达16 Gbps+，依布局优化），广泛用于需要频繁维护、模块热插拔或高振动环境下的板级互连。

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