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型号： FW-25-04-F-D-200-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-200-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-200-090价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-200-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-200-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑堆叠，支持高速信号传输（如LVDS、PCIe Gen3/4），得益于其低串扰设计和精确的差分对布局。

2. 小型化嵌入式设备：广泛用于工业控制模块、医疗便携设备（如便携超声探头主板）、5G小基站基带板、边缘AI推理模组等空间受限场景，其0.90 mm超低堆叠高度（2×0.45 mm）和25位双排结构显著节省PCB垂直空间。

3. 可插拔/可维护子板设计：常用于模块化架构中，如测试治具中的可更换功能子卡、现场可升级的通信接口板（如SFP+扩展子板），支持多次插拔（额定寿命≥50次），具备良好的机械稳定性和防误插导向结构。

4. 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温级（–40°C 至 +85°C）性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的多层板堆叠或航空航天电子设备中的轻量化互连方案。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防翘曲加强筋与自对准引脚，确保高良率组装；“D”后缀代表带接地屏蔽层，进一步提升EMI抑制能力——特别适合高频噪声敏感型混合信号系统。

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