【未分类_FW-25-04-F-D-200-065】封装/厂家_FW-25-04-F-D-200-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-04-F-D-200-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-04-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-04-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：25位双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）公针、镀金触点、2.00 mm堆叠高度（即板间间距），以及0.065"（1.65 mm）的PCB焊盘厚度兼容性。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板之间的紧凑互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的垂直堆叠供电与数据传输；  
- 通信基站的小型化射频前端模块与基带板间的高速低串扰连接（支持高达数Gbps的NRZ信号）；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）运行的加固型板级装配。

其无卤素、符合RoHS/REACH标准的设计，亦适用于绿色制造场景。FW系列特有的精密导向结构与自对准特性，显著提升SMT贴装良率和插拔重复性，适合自动化大批量生产。需注意：实际应用中应配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流焊曲线，以确保机械强度与电气性能稳定。

产品参数图文手册常见问题