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型号： FW-25-04-F-D-153-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-153-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-153-150价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-153-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-153-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-153-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-153-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站射频单元等，需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔子板（如FPGA载板+IO扩展板）、便携式超声/内窥镜图像处理模组，依赖其0.5 mm间距和153–150（即153位信号+150位接地）的高屏蔽比设计，保障EMI抑制与信号完整性；  
- 消费类高端设备：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与主控板堆叠，利用其双排错位接触结构（F-type，正向插拔）和1.5 mm超薄堆叠高度（Stack Height），满足轻薄化与高频（支持≥16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2）传输需求；  
- 测试与开发平台：作为可更换式夹层连接方案，用于FPGA原型验证系统或模块化测试治具，便于快速迭代与维护。  

该型号具备镀金触点、耐高温（符合RoHS/REACH）、插拔寿命≥500次等特点，适用于对可靠性、密度与高速性能均有严苛要求的板级垂直互连场景。

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