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型号： FW-25-04-F-D-102-252
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-102-252由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-102-252价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-102-252封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-102-252参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-102-252 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-102-252 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、信号完整性要求高的高速电子设备中。

该型号支持双排、25位（2×25）、垂直插拔结构，带金属屏蔽罩（F = Shielded）、表面贴装（SMT）安装，额定电流达0.5 A/触点，工作温度范围-55℃～+125℃，并支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议）。因此，广泛应用于：  
- 高性能计算模块（如FPGA载板与扩展子卡间的互连）；  
- 通信设备（5G基站基带板与射频板之间的紧凑堆叠）；  
- 医疗成像设备（CT/MRI信号处理板间高速数据传输）；  
- 工业自动化控制器（多层PCB堆叠架构中的可靠互连）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足高振动、宽温及EMI防护要求）。

其D型（Dual Contact）设计提供冗余接触与高插拔寿命（≥500次），102–252后缀表明采用金镀层（102 = 3.81 µm Au over Ni）与特定压配高度（2.52 mm），确保长期接触可靠性。综上，该连接器适用于对尺寸、速度、稳定性和电磁兼容性均有严苛要求的高端嵌入式系统板级互连场景。

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