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型号： FW-25-04-F-D-079-400
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-079-400由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-079-400价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-079-400封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-079-400参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-079-400 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-079-400 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距离、高引脚数堆叠连接，支持高速信号（如PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR4/5）传输，得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构。  

2. 紧凑型嵌入式设备：广泛用于空间受限的工业控制主板、医疗成像设备、5G小基站基带板、边缘AI加速卡等，通过0.79 mm超低堆叠高度（079即0.79 mm）实现双板超薄垂直叠接，节省PCB面积。  

3. 可热插拔/模块化架构：支持盲插设计（F系列前导定位+精密导向槽），便于现场更换功能子板（如I/O扩展板、传感器接口板），常见于测试仪器、模块化服务器及车载域控制器中。  

4. 高可靠性场景：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔需求（≥50次），适用于严苛环境下的通信与工控设备。  

该型号为25位（2×12.5排）、直角焊接式、带接地屏蔽选项（D表示双排带地线隔离），兼顾电气性能与机械鲁棒性，是高端小型化电子系统中实现高密度、高可靠板间互连的关键组件。

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